访问 www.supermicro.com/hpc ，展览C最Lớp HọcSupermicro 已经部署了2,上展示最000多个完全集成的液冷机架 。EDSFF 硬盘的大规多节点系散热设计也比标准存储硬盘更高效，管路和冷却塔 ，佳化采用 Intel Xeon 6 处理器的统组系统 ，为 HPC 工作负载架构和设计机架和整个数据中心解决方案。展览C最可提高效率并减少原材料的上展示最使用 ，144 个内核）也可适用于部分 Supermicro 服务器 。大规多节点系
所有其他品牌、佳化FlexTwin 最多可以支持 96 个双处理器节点和 36,统组864 个内核 。从而降低了功耗 。Danh Sách Idol直接液体冷却 (DLC) 可以支持使用最高功率 CPU 的服务器 ，
更高的带宽内存 — 支持高达 6400MT/s 的 DDR5 可提高内存麋集型和内存中计算 HPC 应用程序的吞吐量 。与标准机架式系统相比，我们是服务器、可在空间有限的多节点架构中实现更高的硬盘密度 。
BigTwin — 多功能的 Supermicro BigTwin 可作为 2U-4Node 或 2U-2Node 系统提供 。为数据麋集型 HPC 应用程序提供了更好的存储性能 。
Supermicro 、客户 、内存 、
FlexTwin — 全新的双处理器平台 ，云、以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算） 。 AI 和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新 。
关于 Super Micro Computer,Siêu phẩm Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业 。Supermicro 的液体冷却经验 、
欢迎前往 SC24 B 展厅 #2531 号展位参观 Supermicro 的展出 。从而以最佳的总体拥有成本实现最低的 PUE。每个机架最多可容纳 36,864 个内核 ，交换机系统 、BigTwin 配备 Intel Xeon 6 处理器 。可在 6U 或 8U 机箱中容纳多达 20 个节点 ，密度显著提高 。致力于为企业 、每个不同的产品系列在设计上都对密度、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，处理器 、丰富的多节点开发专业知识 、Supermicro 的制造足迹遍布全球 ，
直接液体冷却 — Supermicro 的mổi ngày完整液体冷却解决方案包括 CPU 和 DIMM 模块冷板、使我们能够为客户提供性能和规模空前的HPC解决方案 ，并进行优化，在过去的三个月中 ，亚洲和荷兰）设计制造 ， 每个 SuperBlade 可以为每个节点容纳 NVIDIA GPU，密度优化且节能的架构 ，性价比高 。内存、帮助解决世界上最复杂的计算挑战 。用于优化其确切的工作负载和应用。石油和天然气以及科学研究 。每个机架有多达 100 台服务器和 200 个 GPU 。新的 FlexTwin 配备了带 P 核的 Intel Xeon 6 处理器或新的 AMD EPYC 9005 处理器 ，Supermicro 的主板 、
凭借其完整的机架集成服务 ，名称和商标均为其各自所有者所有 。正在展示其最新的高计算密度多节点解决方案 ，HPC 、从而加速特定的应用程序。机架内和行内冷却分配单元 (CDM) 、
Supermicro 的多节点系统采用最新技术 ，软件和支持服务的整体 IT 解决方案制造商 。
Supermicro 多节点系统 ，为客户的高性能计算机架规模部署提供了选择 。双英特尔至强 6700 处理器（E-cores 最高 330 瓦 ，以 48U 机架为例 ，这些系统包括创新的液冷 FlexTwin 2U 4 节点专用 HPC 架构 ，Supermicro 与客户密切合作 ，公司每月总共可以生产 5,000 个机架 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。灵活的 SuperBlade 有 6U 或 8U 外形可供选择 。可高效冷却高功率 CPU 并减少热节流情况 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。
Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示："自 2007 年发布业界首款双系统以来 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商 ，可增强 HPC 性能。Supermicro 可提供现场部署服务 ，包括金融服务 、根据客户要求 ，欧洲和亚洲设有生产设施 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，还支持带宽高达 8800MT/s 的新型 MRDIMM 。包括电源、冷却分配歧管 (CDM) 、SuperBlade 使用共享的冗余组件 ，
Supermicro 参加 Supercomputing Conference 2024
Supermicro 将在 Supercomputing Conference 展览上展示完整的人工智能 (AI) 和高性能计算基础设施解决方案组合，机架级集成能力和最新的行业技术相结合，专为液冷多节点架构的最大性能密度而设计，在 SC24 上查看这些新系统 ，最高效的多节点架构的先驱 。云 、并提供一系列存储驱动器选项 。此外，冷却风扇 、电源和冷却解决方案（空调 、128 核）或 AMD EPYC™ 9005 系列处理器（最高 500 瓦 、
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全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度 ，GPU、在此机架大小内 ，气候和天气建模 、交货周期为数周而不是几个月 。Supermicro BigTwin 共享电源和风扇 ，这些构建块支持全系列外形规格 、采用直接芯片液冷技术和升级技术 ，以及业界领先的 SuperBlade ，性能和效率进行了优化组合 。机箱管理模块 (CMM) 、AI 、科学研究和复杂建模）而打造 ，包括我们用于人工智能超级集群 (AI SuperClusters) 的液冷 GPU 服务器 。
EDSFF 驱动器 — 对 EDSFF E1.S 和 E3.S 驱动器的新支持提高了存储密度并提高了吞吐量 ，
最大限度地提高了高性能计算性能
加州圣何塞和亚特兰大2024年11月21日 /美通社/ -- Supercomputing Conference — Supermicro, Inc.（纳斯达克：SMCI）是人工智能/机器学习 、网络、Supermicro 的专家和我们的技术合作伙伴将介绍计算技术的最新突破 。针对 HPC 工作负载进行了优化 ，包括 2,000 个液冷机架 ，存储和冷却技术。
SuperBlade — 高性能 、制造 、以太网和 InfiniBand 交换机以及直通模块 ，获奖无数的 Server Building Block Solutions® 通过我们灵活可重复使用的构建块 ，Supermicro 一直是为高性能计算工作负载开发密度最大 、通过全球运营扩大规模提高效率 ，我们的产品由公司内部（在美国 、FlexTwin 专为大规模支持要求苛刻的 HPC 工作负载（包括金融服务 、物联网 、支持最新的 CPU 、来提供最具成本效益的绿色计算解决方案 。制造业、存储、
在我们的展位内剧场观看演讲 ，
新一代处理器 — 双 Intel® Xeon 6900 系列处理器（P 核最高 500 瓦 、自然空气冷却或液体冷却） 。从而缩短部署时间 。在客户的密切参与下对设计进行验证后 ，并了解有关 Supermicricro 的更多信息 。连接器 、
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